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锡球系列 锡球系列
低阿尔法系列 低阿尔法系列
铜核球 铜核球
焊柱系列 焊柱系列
液态金属 液态金属
铟片 铟片
纳米焊膏 纳米焊膏
锡膏 锡膏
底部填充胶 底部填充胶
助焊膏 助焊膏
围坝胶 围坝胶
锡条 锡条
锡丝 锡丝
电镀锡球 电镀锡球
预成型焊片 预成型焊片
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可伐合金焊柱
可伐合金焊柱选用铁镍钴系合金材料精密加工而成，其热膨胀系数（CTE）与氧化铝、氮化铝陶瓷及硼硅玻璃高度契合。该产品专为高可靠气密封装工艺设计，旨在有效缓解因异材热失配引起的长期尺寸漂移问题，为内部敏感电子元器件构建持久稳定的物理与化学防护屏障。
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可伐合金焊柱
编织铜柱
编织铜柱由多股高纯度铜丝精密编织成型，形成一种具备宏观柔性的互连结构。该产品利用多股铜丝之间的微滑动和整体形变能力，实现应力的梯度分散与均匀释放，特别针对大尺寸陶瓷封装与有机基板之间的热机械失配问题提供了有效解决方案。
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编织铜柱
微弹簧圈
微弹簧圈（MCS）采用独特的精密螺旋弹簧结构，以弹性金属丝材绕制而成，是一种专为极端动态环境设计的互连元件。其弹性形变能力使其能够作为"机械滤波器"，在高频振动和剧烈冲击条件下吸收并化解机械应力，从而保护主焊点免受疲劳损伤。
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微弹簧圈
铜柱
铜柱互连方案以高纯度铜材为基体，表面可选镀金或镀锡处理，充分发挥铜材料优异的导电与导热物理特性。该产品专为先进封装中对电气性能和热管理有严苛要求的场景而开发，通过较低的互连电阻和高效散热路径，为高性能芯片提供坚实的互连保障。
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铜柱
覆铜带焊柱
覆铜带焊柱采用高铅焊料柱作为刚性芯体，外覆薄铜带经精密缠绕形成复合结构。这一设计巧妙融合了高铅材料的焊接润湿性与铜材的延展性，形成刚柔并济的互连形态，专门用于缓解陶瓷封装体与有机印制板之间的热膨胀失配问题。
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覆铜带焊柱
低温系列产品
低温锡基焊料包含低温锡球、低温锡膏、低温实芯锡线、低温松香芯锡线。以低温锡铋锡膏为例，其焊接工艺与采用表面贴装技术（SMT）的标准电子组装技术相同，相比较而言，低温锡铋锡膏的工作温度比传统锡基焊料降低了70℃，仅有180℃。由于低温锡铋锡膏焊接温度由250℃下降到180℃，减少了焊接过程中的热应力，有效的降低了印刷电路板的翘曲率。
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低温系列产品
强化结构锡膏
强化结构锡膏由专有助焊膏、合金粉体和纳米金属粉体均匀混合而成。由于微纳米第二相质点的弥散强化作用，从而改善焊点的热力学和机械性能。本产品满足欧盟RoHS 2.0及无卤素要求，支持免清洗。
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强化结构锡膏
助焊膏（剂)
助焊膏（剂)，是电子焊接的隐形助力。以活性成分与稳定基质精心调配，它能快速清除金属表面氧化层，降低焊料表面张力，让焊锡流畅铺展。从精密电子元件的微小焊点，到大型线路板的复杂连接，皆能提升焊接效率与牢固度。适配多种焊接工艺，确保焊点饱满光亮，为电子设备的稳定运行筑起坚实防线。
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助焊膏（剂)