重庆群崴电子材料有限公司成立于 2007 年，是一家专注于电子封装材料研发与生产的国家级高新技术企业。

       重庆群崴电子材料有限公司专注高端电子封装材料，深耕精密锡基焊料研发智造领域。公司成立于 2007 年，坐落于重庆涪陵国家级经济技术开发区，深耕电子焊锡行业 19 年，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的科技型企业，主营 BGA 锡球、CCGA 锡柱、锡膏、铜核球、纳米锡膏、助焊膏、液态金属等高阶封装材料，是具备一定规模、产品品类较丰富的锡基焊料生产企业。

       公司拥有重庆三大生产基地和深圳分公司，厂区总面积 7000 平方米，形成多基地协同、辐射全国的供应布局。公司获评国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业，为重庆市级专精特新中小企业、科技型中小企业，拥有重庆市企业技术中心，成功入选重庆市中小型硬科技企业帮扶库，是国内高端电子封装锡基材料领域具有较强技术实力与核心竞争力的骨干企业。

       技术为本，自主创新。历经十余载行业深耕，凭借持续的技术攻关与创新迭代，公司已实现 30 微米 - 100 微米超微细锡球稳定量产，自主研发的铜核球、微弹簧圈、CCGA 锡柱、纳米锡膏等多款高端封装锡基焊料产品，有效提升国内高端电子封装材料自主供给能力，丰富国内高端封装材料产品品类。截至 2026 年 9月，公司累计拥有已授权专利 16 项，其中发明专利 7 项、实用新型专利 9项；核心产品锡球、锡柱、铜核球获评重庆市高新技术产品，并荣获 “中国有色金属工业科学技术奖” 三等奖两项（锡球、铜球与锡柱）。公司先后获评 “重庆市知识产权优势企业”“重庆市级科技创新型企业” 等荣誉。

       精工匠造，品质卓越。公司建立了标准化、精细化、规范化的生产管控与质量保障体系，已通过ISO 9001 质量管理体系认证、ISO 14001:2015 环境管理体系认证、IATF 16949 汽车行业质量管理体系认证，为产品质量提供全流程体系化保障。依托成熟的生产工艺、稳定的产品性能和严苛的品控标准，公司产品广泛服务于国内高端市场，同时远销美国、欧洲、越南等多个国家和地区，凭借优质的产品与服务，赢得海内外客户的高度认可与信赖。

       展望未来，公司将持续聚焦高端电子封装材料核心赛道，坚守 “专精特新” 发展理念，以技术创新为核心驱动力，以高品质产品为立足之本，持续深耕精密电子封装材料领域。不断优化产品体系、升级生产工艺、夯实技术优势，全力赋能半导体、精密电子、高端智造等产业高质量升级发展，致力于打造具有行业影响力的高端电子封装材料领导品牌。