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锡球系列 锡球系列
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纳米焊膏 纳米焊膏
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预成型焊片 预成型焊片
纳米焊膏
纳米银焊膏
纳米焊膏作为电子封装领域的革新材料，以纳米银或纳米银铜超固溶颗粒为核心成分，结合有机载体形成兼具高导电性与优异热稳定性的复合焊膏体系。其颗粒纳米尺寸效应使烧结温度显著降低，通过冶金结合实现致密化结构，可满足第三代半导体（SiC/GaN）等高温大功率器件的封装需求。
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纳米银焊膏