低温锡基焊料包含低温锡球、低温锡膏、低温实芯锡线、低温松香芯锡线。以低温锡铋锡膏为例，其焊接工艺与采用表面贴装技术（SMT）的标准电子组装技术相同，相比较而言，低温锡铋锡膏的工作温度比传统锡基焊料降低了70℃，仅有180℃。由于低温锡铋锡膏焊接温度由250℃下降到180℃，减少了焊接过程中的热应力，有效的降低了印刷电路板的翘曲率。