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在路上，见风景，更见彼此
在路上，见风景，更见彼此
春和景明，万物萌动。我们暂别熟悉的工位与城市的轮廓，重庆群崴电子的伙伴们，共赴大理，在苍洱之间，完成了一次对自然与团队精神的朝圣。下关风，上关花，苍山雪，洱海月。在这个春天，我们收到的，不止是风花雪月的邀约，更是一场关于团队的诗与远方。
2026-09-21 了解详情
官宣｜我们在第 27 届中国国际光电博览会，诚邀您莅临交流！
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官宣｜我们在第 27 届中国国际光电博览会，诚邀您莅临交流！
展会名称：第 27 届中国国际光电博览会（CIOE2026）⏰展会时间：2026 年 9 月 9 日‑11 日📍展会地点：深圳国际会展中心（宝安）🎯展位号：6C113 / 6C115
2026-09-20 了解详情
高新认定再通过，创新实力再认证
企业动态
高新认定再通过，创新实力再认证
近日，我司凭借突出的创新能力与领先的技术实力，顺利通过高新技术企业复核认定并荣获证书。这是继 2025 年公司成功复核获评工信部 “专精特新小巨人” 企业、重庆市 “专精特新” 中小企业之后，再度斩获的又一项高含金量权威认证。这份荣誉既是对公司发展成果的权威肯定，更是对未来持续创新的有力鞭策，凝聚着全体同仁的辛勤耕耘与智慧付出，也彰显了我们在电子专用材料制造细分领域的深耕实力与不懈追求。 未来，公
2026-09-08 了解详情
芯片散热选型指南
企业动态
芯片散热选型指南
在芯片散热领域，TIM1、TIM1.5、TIM2是高频专业名词，不少从业者容易混淆，选错材料会直接造成散热失效、器件损坏。三者核心差异为安装位置不同，进而带来性能要求、选材方向的巨大区别。下文通俗拆解三类散热界面材料，帮你快速掌握选型要点。一、基础认知：什么是TIM？ TIM全称Thermal Interface Material，即散热界面材料，也被称作“导热中间人”。芯片运行会持续产热，发热
2026-09-08 了解详情
先进封装用低阿尔法锡
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先进封装用低阿尔法锡
在先进封装中，一颗直径只有几十到几百微米的锡球，不仅承担电气互连和机械支撑，还可能带来一种肉眼看不见的可靠性风险——α粒子。这些α粒子主要来自锡基材料中极少量的放射性核素。当它们进入芯片敏感区域并沉积足够电荷时，可能使原本存储的“0”或“1”发生翻转。器件通常不会立即损坏，但数据可能已经出现错误。随着芯片特征尺寸缩小、工作电压降低，以及倒装芯片、晶圆级封装和2.5D/3D封装的发展，锡球、微凸点与
2026-09-08 了解详情