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锡球系列 锡球系列
低阿尔法系列 低阿尔法系列
铜核球 铜核球
焊柱系列 焊柱系列
液态金属 液态金属
铟片 铟片
纳米焊膏 纳米焊膏
锡膏 锡膏
底部填充胶 底部填充胶
助焊膏 助焊膏
围坝胶 围坝胶
锡条 锡条
锡丝 锡丝
电镀锡球 电镀锡球
预成型焊片 预成型焊片
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液态金属
镓基液态金属由无毒性金属镓、铟、锡、锌、银等加工而成；常温液态金属作为高导热导电、可变形、可电流电磁双控制的流动金属，是代替硅脂作为 CPU/GPU散热的非常理想的材料，也可以应用于 IGBT 和大型 LED散热、动力电池散热，可以保证界面填充充分和低热阻。
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液态金属
锡膏
锡膏由精细球形焊锡合金粉末与特殊助焊剂按照一定配比混合而成，宛如电子元器件间的 “强力黏合剂”。从微小芯片到复杂电路板，锡膏凭借出色的印刷性、可靠的焊接性能，在微米级的世界里，精准搭建起稳固的电气连接，让电流畅通无阻。无论是追求高效生产的 SMT 工艺，还是对环保严苛要求的无铅制程，我们的锡膏都以卓越品质，适配多元场景，为电子产品的可靠性能筑牢根基。
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锡膏
喷印锡膏
喷印锡膏是一款连续喷印稳定的免洗型锡膏。本产品可应用于电子元器件、连接器、集成电路等产品连接。本产品连续喷印稳定，无拖尾，无散点。
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喷印锡膏
无铅锡线
锡丝是电子焊接的灵动巧手。在烙铁温度中熔解成流畅焊料，精准填充焊点缝隙。从手工焊接的精细操作，到自动化生产线的高效作业，皆能适配。它让焊点紧密牢固、导电优良，无论是小型元器件的修复，还是复杂电路的连接，都以稳定表现筑牢电子设备的连接根基，让电流传输无阻。
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无铅锡线
锡柱
普通高铅焊柱采用成熟的高铅合金材料制造，凭借其优异的润湿性和可焊性，为常规陶瓷封装提供经济高效的互连方案。该产品工艺成熟、质量稳定，在满足一般应用需求的同时，兼顾了成本效益与批量交付能力。
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锡柱
锡柱
锡柱旨在解决大尺寸陶瓷芯片应用时热膨胀系数错配问题，提高焊点可靠性，目前广泛应用于航空航天、军工、大型服务器中。
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锡柱
锡球
锡球具有高真圆度和窄尺寸公差的特点，产品体系中包含各种成分和各种球径，可适配当前主流先进半导体封装的应用需求。锡球球径30-2000微米 ，支持客户定制特殊规格锡球。
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锡球
低阿尔法锡球
随着倒装芯片技术的发展，α 粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低 α 焊料是较为常用的、有助于降低软错误发生率的措施之一。我司开发的 LA 锡基焊料产品采用低 α 原料制备，可以有效降低软错误发生率。
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低阿尔法锡球