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锡球系列锡球系列

低阿尔法系列低阿尔法系列

铜核球铜核球

焊柱系列焊柱系列

液态金属液态金属

纳米焊膏纳米焊膏

底部填充胶底部填充胶

助焊膏助焊膏

围坝胶围坝胶

电镀锡球电镀锡球

预成型焊片预成型焊片

铟片

QW-IA-TF01 铟片是一款专为高功率芯片与高热流密度器件设计的高性能导热界面材料。其热导率高达81W/(m·K)，远超传统硅脂，具备优异的浸润性、延展性与稳定性，可有效填充界面间隙，显著降低接触热阻。适用于 CPU/GPU、液冷系统、IGBT 模组、动力电池及低温导冷等领域。