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锡球系列 锡球系列
低阿尔法系列 低阿尔法系列
铜核球 铜核球
焊柱系列 焊柱系列
液态金属 液态金属
铟片 铟片
纳米焊膏 纳米焊膏
锡膏 锡膏
底部填充胶 底部填充胶
助焊膏 助焊膏
围坝胶 围坝胶
锡条 锡条
锡丝 锡丝
电镀锡球 电镀锡球
预成型焊片 预成型焊片
低阿尔法系列
低阿尔法锡球
随着倒装芯片技术的发展，α 粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低 α 焊料是较为常用的、有助于降低软错误发生率的措施之一。我司开发的 LA 锡基焊料产品采用低 α 原料制备，可以有效降低软错误发生率。
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低阿尔法锡球
低阿尔法锡球
随着倒装芯片技术的发展，α 粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低 α 焊料是较为常用的、有助于降低软错误发生率的措施之一。我司开发的 LA 锡基焊料产品采用低 α 原料制备，可以有效降低软错误发生率。
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