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锡球系列 锡球系列
低阿尔法系列 低阿尔法系列
铜核球 铜核球
焊柱系列 焊柱系列
液态金属 液态金属
铟片 铟片
纳米焊膏 纳米焊膏
锡膏 锡膏
底部填充胶 底部填充胶
助焊膏 助焊膏
围坝胶 围坝胶
锡条 锡条
锡丝 锡丝
电镀锡球 电镀锡球
预成型焊片 预成型焊片
锡膏
强化结构锡膏
强化结构锡膏由专有助焊膏、合金粉体和纳米金属粉体均匀混合而成。由于微纳米第二相质点的弥散强化作用，从而改善焊点的热力学和机械性能。本产品满足欧盟RoHS 2.0及无卤素要求，支持免清洗。
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强化结构锡膏
锡膏
锡膏由精细球形焊锡合金粉末与特殊助焊剂按照一定配比混合而成，宛如电子元器件间的 “强力黏合剂”。从微小芯片到复杂电路板，锡膏凭借出色的印刷性、可靠的焊接性能，在微米级的世界里，精准搭建起稳固的电气连接，让电流畅通无阻。无论是追求高效生产的 SMT 工艺，还是对环保严苛要求的无铅制程，我们的锡膏都以卓越品质，适配多元场景，为电子产品的可靠性能筑牢根基。
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锡膏
喷印锡膏
喷印锡膏是一款连续喷印稳定的免洗型锡膏。本产品可应用于电子元器件、连接器、集成电路等产品连接。本产品连续喷印稳定，无拖尾，无散点。
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喷印锡膏