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锡球系列锡球系列

低阿尔法系列低阿尔法系列

铜核球铜核球

焊柱系列焊柱系列

液态金属液态金属

纳米焊膏纳米焊膏

底部填充胶底部填充胶

助焊膏助焊膏

围坝胶围坝胶

电镀锡球电镀锡球

预成型焊片预成型焊片

焊柱系列

可伐合金焊柱

可伐合金焊柱选用铁镍钴系合金材料精密加工而成，其热膨胀系数（CTE）与氧化铝、氮化铝陶瓷及硼硅玻璃高度契合。该产品专为高可靠气密封装工艺设计，旨在有效缓解因异材热失配引起的长期尺寸漂移问题，为内部敏感电子元器件构建持久稳定的物理与化学防护屏障。

可伐合金焊柱

编织铜柱由多股高纯度铜丝精密编织成型，形成一种具备宏观柔性的互连结构。该产品利用多股铜丝之间的微滑动和整体形变能力，实现应力的梯度分散与均匀释放，特别针对大尺寸陶瓷封装与有机基板之间的热机械失配问题提供了有效解决方案。

编织铜柱

微弹簧圈（MCS）采用独特的精密螺旋弹簧结构，以弹性金属丝材绕制而成，是一种专为极端动态环境设计的互连元件。其弹性形变能力使其能够作为"机械滤波器"，在高频振动和剧烈冲击条件下吸收并化解机械应力，从而保护主焊点免受疲劳损伤。

微弹簧圈

铜柱互连方案以高纯度铜材为基体，表面可选镀金或镀锡处理，充分发挥铜材料优异的导电与导热物理特性。该产品专为先进封装中对电气性能和热管理有严苛要求的场景而开发，通过较低的互连电阻和高效散热路径，为高性能芯片提供坚实的互连保障。

覆铜带焊柱

覆铜带焊柱采用高铅焊料柱作为刚性芯体，外覆薄铜带经精密缠绕形成复合结构。这一设计巧妙融合了高铅材料的焊接润湿性与铜材的延展性，形成刚柔并济的互连形态，专门用于缓解陶瓷封装体与有机印制板之间的热膨胀失配问题。

覆铜带焊柱

普通高铅焊柱采用成熟的高铅合金材料制造，凭借其优异的润湿性和可焊性，为常规陶瓷封装提供经济高效的互连方案。该产品工艺成熟、质量稳定，在满足一般应用需求的同时，兼顾了成本效益与批量交付能力。

锡柱旨在解决大尺寸陶瓷芯片应用时热膨胀系数错配问题，提高焊点可靠性，目前广泛应用于航空航天、军工、大型服务器中。