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底部填充胶
底部填充胶
QW-UF1129 单组份无溶剂环氧底填胶，是芯片可靠连接的“防护盾”。它具备快速流动、快速固化特性，还与焊膏助焊剂残留物良好相容，适配多样芯片底部填充场景。
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底部填充胶