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锡球系列 锡球系列
低阿尔法系列 低阿尔法系列
铜核球 铜核球
焊柱系列 焊柱系列
液态金属 液态金属
铟片 铟片
纳米焊膏 纳米焊膏
锡膏 锡膏
底部填充胶 底部填充胶
助焊膏 助焊膏
围坝胶 围坝胶
锡条 锡条
锡丝 锡丝
电镀锡球 电镀锡球
预成型焊片 预成型焊片
锡球系列
低温系列产品
低温锡基焊料包含低温锡球、低温锡膏、低温实芯锡线、低温松香芯锡线。以低温锡铋锡膏为例，其焊接工艺与采用表面贴装技术（SMT）的标准电子组装技术相同，相比较而言，低温锡铋锡膏的工作温度比传统锡基焊料降低了70℃，仅有180℃。由于低温锡铋锡膏焊接温度由250℃下降到180℃，减少了焊接过程中的热应力，有效的降低了印刷电路板的翘曲率。
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低温系列产品
锡球
锡球具有高真圆度和窄尺寸公差的特点，产品体系中包含各种成分和各种球径，可适配当前主流先进半导体封装的应用需求。锡球球径30-2000微米 ，支持客户定制特殊规格锡球。
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锡球
锡球
锡球具有高真圆度和窄尺寸公差的特点，产品体系中包含各种成分和各种球径，可适配当前主流先进半导体封装的应用需求。锡球球径30-2000微米 ，支持客户定制特殊规格锡球。
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锡球