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锡球系列 锡球系列
低阿尔法系列 低阿尔法系列
铜核球 铜核球
焊柱系列 焊柱系列
液态金属 液态金属
铟片 铟片
纳米焊膏 纳米焊膏
锡膏 锡膏
底部填充胶 底部填充胶
助焊膏 助焊膏
围坝胶 围坝胶
锡条 锡条
锡丝 锡丝
电镀锡球 电镀锡球
预成型焊片 预成型焊片
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低阿尔法锡球
随着倒装芯片技术的发展，α 粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低 α 焊料是较为常用的、有助于降低软错误发生率的措施之一。我司开发的 LA 锡基焊料产品采用低 α 原料制备，可以有效降低软错误发生率。
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低阿尔法锡球
锡球
锡球具有高真圆度和窄尺寸公差的特点，产品体系中包含各种成分和各种球径，可适配当前主流先进半导体封装的应用需求。锡球球径30-2000微米 ，支持客户定制特殊规格锡球。
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锡球
活性焊锡丝
锡丝是电子焊接的灵动巧手。在烙铁温度中熔解成流畅焊料，精准填充焊点缝隙。从手工焊接的精细操作，到自动化生产线的高效作业，皆能适配。它让焊点紧密牢固、导电优良，无论是小型元器件的修复，还是复杂电路的连接，都以稳定表现筑牢电子设备的连接根基，让电流传输无阻。
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活性焊锡丝
铜核球
铜核球能够实现稳定的封装空间，是 POP 堆栈封装的优秀解决方案，同时能够应用在窄间距封装领域。
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铜核球