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铜柱互连方案以高纯度铜材为基体，表面可选镀金或镀锡处理，充分发挥铜材料优异的导电与导热物理特性。该产品专为先进封装中对电气性能和热管理有严苛要求的场景而开发，通过较低的互连电阻和高效散热路径，为高性能芯片提供坚实的互连保障。
| 名称 | 材质 | 规格 | 备注 |
|---|---|---|---|
| 普通锡柱 | Sn10Pb90 | QW-CCGA-51221 | ● 直径和长度支持客户定制 ● 微弹簧圈有镀锡铅和镀金两种 ● 铜柱和可伐柱支持表面镀锡和镀金 ● 支持客户定制异构柱 |
| QW-CCGA-51254 | |||
| QW-CCGA-38150 | |||
| 覆铜带焊柱 | Sn20Pb80 | QW-CU-CCGA-51221 | |
| QW-CU-CCGA-51238 | |||
| QW-CU-CCGA-38238 | |||
| 微弹簧圈 | BeCu | QW-MCS172P51127 | |
| QW-MCS172G51127 | |||
| 铜柱 | Cu100 | QW-CU100-50220 | |
| QW-CU100-50150 | |||
| QW-CU100-50100 | |||
| 编织铜柱 | Sn20Pb80 | QW-CU16-CCGA51221 | |
| QW-CU16-CCGA51238 | |||
| 可伐柱 | 4J29 | QW-KV-51300 |
优异的导电与导热性能
出色的抗电迁移能力
支持高密度集成
表面镀层工艺灵活
