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锡球具有高真圆度和窄尺寸公差的特点，产品体系中包含各种成分和各种球径，可适配当前主流先进半导体封装的应用需求。锡球球径30-2000微米 ，支持客户定制特殊规格锡球。
| 合金 | 密度 g/cm3 | 固相点 ℃ | 液相点 ℃ | 热导率 W/m·K | 抗拉强度 MPa | 硬度 HB | CTE 10-6/℃ | 泊松比 | 规格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn63Pb37 | 8.4 | 183 | 183 | 50 | 31 | 17 | 25 | 0.39 | QW-SP63/37-Q××× |
| Sn40Pb60 | 9.28 | 183 | 238 | 44 | 37 | 12 | 26 | 0.41 | QW-SP40/60-Q××× |
| Sn10Pb90 | 10.75 | 275 | 302 | 25 | 30 | 10 | 28 | 0.43 | QW-SP10/90-Q××× |
| Sn62Pb36Ag2 | 8.41 | 179 | 179 | 50 | 48 | 16 | 24 | 0.39 | QW-SPA362-Q××× |
| In60Pb40 | 8.52 | 173 | 181 | 29 | 28 | - | 27 | - | QW-IP60/40-Q××× |
| In80Pb15Ag5 | 7.85 | 149 | 154 | 43 | 28 | 5 | 28 | - | QW-IPA155-Q××× |
