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锡球具有高真圆度和窄尺寸公差的特点，产品体系中包含各种成分和各种球径，可适配当前主流先进半导体封装的应用需求。锡球球径30-2000微米 ，支持客户定制特殊规格锡球。
| 合金 | 密度 g/cm3 | 固相点 ℃ | 液相点 ℃ | 热导率 W/m·K | 抗拉强度 MPa | 硬度 HB | CTE 10-6/℃ | 泊松比 | 规格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 7.38 | 217 | 220 | 58 | 49 | 15 | 22 | 0.36 | QW-SAC305-Q××× |
| Sn96.5Ag3.5 | 7.37 | 221 | 221 | 55 | 57 | 15 | 22 | 0.36 | QW-SA35-Q××× |
| Sn95Sb5 | 7.25 | 235 | 240 | 28 | 41 | 13 | 21 | 0.35 | QW-SSB05-Q××× |
| Sn90Sb10 | 7.22 | 240 | 250 | 42 | 44 | - | 27 | - | QW-SSB10-Q××× |
| In52Sn48 | 7.3 | 118 | 118 | 34 | 12 | 5 | 20 | - | QW-IS48-Q××× |
| Sn42Bi58 | 8.56 | 138 | 138 | 19 | 55 | 23 | 15 | - | QW-SB42-Q××× |