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Products
铜核球能够实现稳定的封装空间，是 POP 堆栈封装的优秀解决方案，同时能够应用在窄间距封装领域。
| 品名 | 型号 | 镀层厚度(μm) | 直径(μm) |
|---|---|---|---|
| 镀金铜核球 | QW-Au-CCSB | 0.1 | ≥150 |
| 镀锡铜核球 | QW-SN-CCSB | 5-50 | 200≤ΦD≤760 |
| 目前可实现镀金、锡铅、纯锡、SAC305 等合金预置，支持定制化 | |||