随着倒装芯片技术的发展，α 粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低 α 焊料是较为常用的、有助于降低软错误发生率的措施之一。我司开发的 LA 锡基焊料产品采用低 α 原料制备，可以有效降低软错误发生率。

低 α 等级

低 α 级（LA） (<0.01cph/cm²)

极低 α 级(ULA) (<0.002 cph/cm²)

超极低 α 级 (SULA)(<0.001 cph/cm²)

我司拥有 XIA UltraLo-1800 超低本底 α 计数器，能够快 速检测 α 粒子放射等级。