行业盛会即将启幕，我们已蓄势待发 🚀

本次展会，我们将携先进电子封装新材料及配套解决方案重磅亮相，期待与您面对面交流，共探合作新机遇。

四大核心产品线悉数登场：

🔹 锡球 — 高精度、高可靠性

🔹 铜核球 — 卓越导电与散热性能

🔹 CGA/PGA 连接材料 — 多元封装场景全覆盖

🔹 锡膏 — 适配多种工艺需求

从材料到方案，从单品到系统，我们致力于为电子封装行业提供更具竞争力的选择。

📍 欢迎各位行业同仁莅临展位，畅聊技术、共话发展!

📅 展会时间：2026年11月10日–12日

📍 展会地点：上海新国际博览中心

🎯 展位号：2C062