铟是一种散热效能极高的金属材料，通过在铟基合金片材上压制凹凸花纹以填充界面间隙，同时利用铟基合金的高导热系数，降低界面热阻。铟基导热垫片是柔软的金属垫片，如果接触面两端有一定的压力（40-100PSI），能够很好的把铟基导热垫片夹在中间，可实现更佳的散热效能。

       QW-IA-TF01 铟片是一款专为高功率芯片与高热流密度器件设计的高性能导热界面材料。其热导率高达81W/(m·K)，远超传统硅脂，具备优异的浸润性、延展性与稳定性，可有效填充界面间隙，显著降低接触热阻。适用于 CPU/GPU、液冷系统、IGBT 模组、动力电池及低温导冷等领域。