公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。
产品符合JIS Z3282标准。
产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。