台灣群崴錫球~BGA自動植球機&去膠除錫機  近期推出!!                   群崴電子材料有限公司是中台合資企業 其研發能力,可生產並滿足BGA\CSP\SMT各種規格的錫球。                                         半導體封裝專用錫球每月400億粒/月                                            公司宗旨：嚴格品質管制體系，遵循產品品質標準，追求高品質的產品，出廠合格率達100%，以顧客所獲殊榮為我所榮。