能够实现稳定的封装空间，是POP堆栈封装的优秀解决方案，同时能够应用在窄间距封装领域。
镀金铜核球：相较于镀锡铜核球，镀金铜核球具有更好的界面润湿性、导电性，同时其焊接工艺的稳定性更好。避免金脆现象发生的
金层厚度<0.16um。

本公司亦提供各规格裸铜球产品。

目前可实现镀金，锡铅，纯锡，SAC305等合金预置，支持客制化