随着倒装芯片技术的发展，α粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低α 焊料是经济有效的降低软错误发生率的措施。

我司开发的LA锡基焊料产品采用低α原料制备，可以有效降低软错误发生率。
我司拥有XIA UltraLo-1800超低本底α计数器，能够快速检测α粒子放射等级。