本产品解决大尺寸陶瓷芯片应用时热膨胀系数错配问题，提高焊点可靠性，目前广泛应用于航空航天、军工、大型服务器中。本产品的主要优势在于尺寸精度控制和端面圆度、长服役寿命、平整性及焊接能力。