传统锡铋合金因为其脆性和延展性差未能实现松香芯形式，我司采用特有加工工艺率先开发出的低温松香芯锡丝，线径最小可达 0.6mm。松香芯锡丝实现200℃下低温连接，适用于弱耐热电子元器件和基板的连接。