纳米铜银焊膏是一种热界面材料，能够有效地将半导体或LED器件内部产生的热量传递到外部。采用独特纳米复合金属技术的焊膏可以有效地传递导热填料之间的热量同时提供良好的连接强度与导电性能，从而提供优良的综合性能。此外，与其他产品相比，Ag-Cu复合材料可以大大降低成本。并可根据客户要求对各种性能进行控制。